什么是電鍍？
金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或鉻離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。
電鍍的主要作用是什么？
1、防止腐蝕
多數(shù)端子、簧片等金屬件是銅合金制作的，通常會在使用環(huán)境中腐蝕，如氧化、硫化等。端子電鍍就是讓端子、簧片等金屬件與環(huán)境隔離，防止腐蝕的發(fā)生。
2、表面優(yōu)化
端子表面性能的優(yōu)化可以通過兩種方式實現(xiàn)，一是在連接器設計時建立和保持一個穩(wěn)定的端子接觸界面，二是建立金屬性的接觸，在插入時更容易實現(xiàn)金屬對金屬的接觸。
為什么要鍍金？
1、金作為一種貴金屬，有良好的化學穩(wěn)定性，不容易與其他物質(zhì)發(fā)生反應，推薦用于惡劣的使用環(huán)境。
2、因為它堅固、較好的耐磨損性能，更加耐用且不易受損，可延長產(chǎn)品使用壽命。
3、由于導電性能優(yōu)良，從而可以減小接觸電阻和電壓降，提高電路的傳輸效率，提高連接的穩(wěn)定性和可靠性。隨著連接器的小型化，觸點太小，無法產(chǎn)生太多的正向力*，因此，低正向力導致了對鍍金的需求。
* 正向力，也叫法向力，即端子在連接器插入后，垂直于端子接觸面的法向力。正向力保證端子公母之間接觸之可靠性，為端子設計，材料選擇考慮的重要參數(shù)。
為什么焊接前要除金？
高可靠性電子元器件焊接中規(guī)定必須用錫鉛合金焊料，特別是在航天/航空、軍工等行業(yè)的精密電子產(chǎn)品焊接裝配中，為了防止金脆，鍍金的引線和焊端必須經(jīng)過去金處理。
金脆現(xiàn)象是無鉛焊接中的一種現(xiàn)象，鍍金層在焊接熔化后凝固析出，形成AuSn4呈現(xiàn)明顯的脆性。在受到應力/振動或溫差大的環(huán)境時出現(xiàn)裂紋甚至開裂失效。
金脆現(xiàn)象會導致焊接點的可靠性下降，從而影響整個電子產(chǎn)品的使用壽命。
如何除金呢？
焊接前的除金方式，比較常見的有搪錫、浸沒、激光等方式。這里對搪錫手法做簡單的展開說明。
搪錫是指通過熱處理將熔化的錫涂覆在金屬表面上，然后經(jīng)過冷卻固化形成保護層的一種金屬表面處理技術(shù)。通過搪錫處理后，形成的保護層可以起到防腐、增加導電性及防止氧化的作用。
常見的搪錫操作方法：
1、準備工作：準備好需要搪錫的金屬材料、錫絲、焊錫劑和適當?shù)墓ぞ?，并清潔金屬表面?/span>
2、加熱：將焊接鐵或相應的工具加熱至適當?shù)臏囟取?/span>
3、搪錫：將熔化的錫均勻地涂覆在金屬表面上，可以通過搪錫槽或使用電烙鐵進行。
4、冷卻固化：等待錫層自然冷卻并固化。
IPC620對焊接除金的標準是什么呢？
一些行業(yè)標準中，對于除金的要求尚不一致，有些標準要求“強制去金”，有些標準則僅為“推薦去金”，而IPC620標準從D版本升版至E版本時，對于焊接端子除金的要求從[N1N2D3]更改為[N1D2D3]。這對線束加工企業(yè)來說，鍍金焊杯的焊接制程就不得不評估除金工藝，必要時，需要與客戶之間達成除金程度的一致標準。
IPC/WHMA-A-620D
端子待焊表面的金層厚度大于2.54μm[100μin]時，應當[N1D2D3]除去。無論鍍金層多厚，所有錫杯端子的金層都應當[N1N2D3]除去。
IPC/WHMA-A-620E
端子待焊表面的金層厚度大于2.54μm[100μin]時，應當[N1D2D3]除去。無論鍍金層多厚，所有錫杯的金層都應當IN1D2D3]除去。
